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    高密度電路板設計打樣哪里可以做?

    發布時間 :2020-10-22 15:59 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
    深圳宏力捷電子專業提供整體PCBA電子制造服務,包含PCB設計、電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務,可提供高密度電路板設計打樣服務。
     
    高密度電路板設計打樣
     

    高密度電路板設計打樣的優點

    1. 相同產品PCB設計,可以降低載板層數,提高密度降低成本。
    2. 增加布線密度,以微孔細線提升單位面積內線路容納量,可以應付高密度接點組件組裝需求,有利使用先進構裝。
    3. 利用微孔互連,可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音,組件可擁有更好電性及訊號正確性。
    4. 結構采用較薄介電質厚度,潛在電感比較低。
    5. 微孔有低縱橫比,訊號傳遞可靠度比一般通孔高。
    6. 微孔技術可讓載板PCB設計縮短接地、訊號層間距離,因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數目,防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。
    7. 微孔可以讓線路配置彈性提高,使線路PCB設計更簡便.現代流行的電子產品,不但要有行動化、省電的特質,還要穿戴無負擔、外觀漂亮好看,當然最重要的是價格可負擔且能隨流行更換。
     

    高密度電路板設計打樣

     

    高密度電路板設計能力

    最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
    最高PCB設計層數:40層;
    最小線寬:2.4mil;
    最小線間距:2.4mil;
    最小BGA PIN 間距:0.4mm;
    最小機械孔直徑:6mil;
    最小激光鉆孔直徑:4mil;
    最大PIN數目:;63000+
    最大元件數目:3600;
    最多BGA數目:48+。
     
    高密度電路板設計打樣

     

    高密度電路板打樣加工能力

    1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
    2. 最大板厚:3mm;
    3. 最小板厚:0.5mm;
    4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
    5. 最大貼裝零件重量:150克;
    6. 最大零件高度:25mm;
    7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
    8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
    9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
    10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
    11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
    12. 貼片能力:300-400萬點/日。
     
    高密度電路板設計打樣

     

    為什么選擇深圳宏力捷做高密度電路板設計打樣?

    1. 實力保障
    ? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
    ? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
     
    2. 品質保障,性價比高
    ? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
    ? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
     
    3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
    ? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
    ? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
     
    4. 維修能力強,售后服務完善
    ? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
    ? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。


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