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PCB設計公司介紹PCB設計規范布局規則

發布時間 :2021-01-26 17:05 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
無論設計的PCB大小形狀如何,高速信號還是低速信號,高密度多層走線還是低密度單層走線,總有一部分規則是共通的,熟練掌握這些規律,可以大大提高畫板的效率,同時也給產品設計在調測摸底階段留有更大的改善空間,下面深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子就把這些規律和規則匯總分享給大家參考。
 
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一、板框繪制

1. 繪制板框的時候應該使用1mil(0.0254mm)的線寬;
2. 板框外形尺寸與要求的裝配尺寸之間的誤差不大于0.001mm;
3. 板框四周要求倒圓角(出于安全法規的考慮,具體看產品的要求),倒角半徑在1~5mm范圍內選擇,特殊情況可參考結構設計要求。

 

二、原點設定原則

目的是要確保板內SMT原件的坐標在第一象限內。此外原點可以選擇的位置有:
1. 板框左邊沿與下邊沿的交匯點;
2. 板內左下角的定位孔或螺絲孔。
 

三、禁布區設定

1. 安裝孔周圍5mm直徑范圍內禁止走線和擺放元器件;
2. 特殊元器件應該根據特定的要求(或者參考產品規格書的要求),設定禁布區;
3. 如果沒有外加工作邊,則半邊內側3mm范圍內禁止布線和放置元器件。
 
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四、元器件擺放層面

首要考慮PCB的性能和加工效率,加工工藝的優選順序為:
1. 如果元件面是單面貼裝的:一次回流焊成型;
2. 如果元件面貼片和插件混裝:一次回流焊,一次波峰焊成型;
3. 雙面貼片的:兩次回流焊成型;
4. 元件面貼片和插件混裝、焊接面貼裝:兩次回流焊,一次波峰焊成型;
5. 元件面貼片和插件混裝、焊接面也是貼片和插件混裝:兩次回流焊,兩次波峰焊成型,或者一次波峰焊和一次手工焊接也可以。

 

五、布局操作的基本原則

1. 首先放置安裝孔、接插件等需要定位的器件,并將這類元件設置為不可移動的屬性;
2. 遵照“先大后小”,“先難后易”的布置原則,重要的單元電路、核心元器件應該優先布局;
3. 參考原理圖或者方案圖,根據板內主要信號的流向規律來安排主要元器件;
4. 高速電路與低速電路之間,模擬電路與數字電路之間,高頻電路與低頻電路之間,干擾電路與易受干擾電路之間要充分隔離;
5. 相同結構的電路部分,盡可能采用“拷貝式”標準布局;
6. 按照均勻分布、重心平衡、板面美觀的標準來優化布局。

 

六、其他需要注意的細節

1. 同類型元器件在X軸或Y軸方向應盡量保持一致;
2. 同類型極性元件在X軸或Y軸方向應盡量保持一致;
3. 發熱元器件應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件;
4. 元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間;
5. 需用波峰焊工藝生產的單板,其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應采用如下圖分布接地小孔的方式與地平面連接;
6. 焊接面的貼片元件采用波峰焊接生產工藝時,阻容器件的軸向要與波峰焊傳送方向垂直,排阻及SOP(PIN間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行;PIN間距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接;
7. BGA與相鄰元件的距離大于5mm,其它貼片元件相互間隔的距離應大于0.7mm,貼片元件焊盤的外側與相鄰插件元件的外側距離大于2mm,有壓接件的PCB,壓接的接插件周圍5mm內不能有插件元器件,在焊接面其周圍5mm內也不能有貼片元器件;
8. IC外圍去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短;
9. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于電源區域分割;
10. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根據其屬性合理布置。串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端,距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端,對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
 
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深圳宏力捷電子電路板設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:;63000+
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。

PCB設計服務流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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