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    電路板設計制作廠家

    發布時間 :2021-03-23 16:41 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
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    電路板設計制作廠家
     

    電路板設計制作流程

    1. 準備生產資料
    生產資料的準備一共分為兩個步驟,這里既包括PCB的設計人員,也包括了板廠的工程審核人員。
     
    首先不論PCB的設計軟件是AD還是Allegro又或者是PADS,在設計完成即將交互生產的時候,出于資料保密以及實際生產的需要都建議將設計文件輸出為Gerber。
     
    Gerber是目前線路板行業最普遍、最通用的做法。對于Gerber資料來說其中最普遍的數據格式是RS-274-X。簡單點說就是行業標準。
     
    站在PCB設計人員的角度看,到這一步就算是完成任務了。接下來的事情就交給工廠處理。
     
    Gerber數據打包發送給板廠后,并不會直接生產。畢竟板廠也害怕客戶的設計上一堆問題,超出他們的加工能力。比如線間距過小,直接生產很可能就短路。萬一電源和GND短路,上電后整個電路板火花帶閃電。
     
    怎么辦,順手把鍋丟給板廠唄。
     
    因此板廠在拿到客戶的GERBER資料后,還需要對生產資料進行審核,這也是生產費用里面包含工程費的原因。
     
    板廠通常使用Genesis2000來對Gerber資料進行審核。(Genesis2000這個軟件主要是板廠在用,如果是工程師想檢查自己的Gerber,學一個CAM350就夠了,沒必要學Genesis2000。)
     
    資料審核包含可制造性檢查(線寬、線間距、阻焊橋、絲印等等),電氣性能檢查(IPC網表對比),同時還會根據客戶提出的要求,結合工廠自身情況去調整文件(根據阻抗要求調整線寬或疊層等)。
     
    CAM審核完成,資料下線,到這里前期的準備就已完成。
     
    電路板設計制作廠家
     
    2. 電路板生產制造
    電路板生產制造是一個復雜的過程,整個流程大致情況如下:
     
    電路板生產制造
     
    上圖是多層板的制作流程,如果是雙面板則會少掉紅色線框圈出的部分。林林總總二十多個步驟,為了方便大家理解,我們簡化流程,只羅列關鍵步驟。
     
    1. 敷銅板干燥后裁成小塊準備生產;
    2. 腐蝕出內層線路;
    3. 進行壓合,使得基板和銅箔組合在一起;
    4. 鉆孔,然后對孔進行沉銅,使得過孔具有電氣屬性;
    5. 制作外層線路;
    6. 二次銅,增加導電性;
    7. 刷綠油(黑油,白油,紅油,五顏六色油);
    8. 刷絲??;
    9. 表面處理;
    10. 成型(V-CUT,Routing等);
    11. 測試(飛針測試、阻抗測試、金相切片分析等);
     
    簡化后的流程就這么多,但并不是說沒有介紹的步驟就不重要。實際生產過程中,每一步都有其必要性。有些板廠為了趕效率,會壓縮一些步驟,比如減少高溫烘烤的時間或者干脆不烘烤,這就導致有些板子在焊接的時候會出現銅皮起泡開裂等。
     
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    3. 生產與設計
    PCB的生產是在工廠中,對于很多電路的設計工程師來說接觸的機會并不算多。但是大致了解PCB的生產制造,對可能在生產環節出現的問題有一個合理的預估,能使得設計更加可靠。
     
    舉幾個小例子來說明一下:
    1. 線路由于是蝕刻形成的,因此實際線寬會和理想值存在誤差。通常在線寬10mil以下是±1mil,線寬10mi以上是±10%。同時蝕刻因子還會影響走線的上線寬和下線寬。因此在計算阻抗的時候外層上線寬比下線寬小約1mil,在內層這個值則約為0.5mil。
     
    2. 多層板雖然有耙孔來進行對位,但是壓合時依然存在誤差,因此會形成層偏,層偏在某些極端的情況下可以達到3mil。這就可能造成上下兩個層的走線重疊,又或是偏離參考面。
     
    3. 絲印的生產方式主流的有兩種,一種是噴墨另外一種則是通過制作絲網來印刷。對于后者來說,絲印印刷的位置會有較大的誤差。這也是為什么不能通過絲印來做精確定位的原因。
     
    生產制造的每一個環節,都有可能影響電路的性能,這里面的涉及到的內容實在太多。
     
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