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          PCB設計這樣布局,才能事半功倍

          發布時間 :2021-06-04 09:02 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
          深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。PCB設計布局很重要,好的布局可以達到事半功倍的效果,接下來為大家介紹PCB設計布局的思路和原則。
           
          PCB設計打樣
           
          1、首先,我們會對結構有要求的器件進行擺放,擺放的時候根據導入的結構,連接器得注意1腳的擺放位置。

           
          PCB設計布局

          2、PCB設計布局時要注意結構中的限高要求。

          PCB設計布局
           
          3、 如果要PCB設計布局美觀,一般按元件外框或者中線坐標來定位(居中對齊)。

          PCB設計布局
           
          4、 整體PCB設計布局要考慮散熱。

          PCB設計布局
           
          5、 PCB設計布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。

          PCB設計布局
           
          6、 PCB設計布局時需要考慮好電源流向,評估好電源通道。

          PCB設計布局
           
          7、 高速、中速、低速電路要分開。

          PCB設計布局
           
          8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件。

          PCB設計布局
           
          9、 模擬、數字、電源、保護電路要分開。

          PCB設計布局
           
          10、 接口保護器件應盡量靠近接口放置。

          PCB設計布局
           
          11、 接口保護器件擺放順序要求:
          (1)一般電源防雷保護器件的順序是:壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感,對于原理圖 缺失上面任意器件順延布局;
          (2)一般對接口信號的保護器件的順序是:ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻,對于原理圖缺失上面任意器件順延布局;嚴格按照原理圖的順序(要有判斷原理圖是否正確的能力)進行“一字型”布局。

          PCB設計布局
           
          12、電平變換芯片(如RS232)靠近連接器(如串口)放置。

          PCB設計布局
           
          13、 易受ESD干擾的器件,如NMOS、 CMOS器件等,盡量遠離易受ESD干擾的區域(如單板的邊緣區域)。

          PCB設計布局
           
          14、 時鐘器件PCB設計布局:
          (1)晶體、晶振和時鐘分配器與相關的IC器件要盡量靠近;
          (2)時鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時鐘 電路的電源輸入管腳;
          (3)晶振和時鐘分配器的輸出是否串接一個22歐姆的電阻;
          (4)時鐘分配器沒用的輸出管腳是否通過電阻接地;
          (5)晶體、晶振和時鐘分配器的PCB設計布局要注意遠離大功率的元器件、散熱器等發熱的器件;
          (6)晶振距離板邊和接口器件是否大于1inch。

          PCB設計布局
           
          15、開關電源是否遠離AD\DA轉換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件。

          PCB設計布局
           
          16、開關電源PCB設計布局要緊湊,輸入\輸出要分開, 嚴格按照原理圖的要求進行PCB設計布局,不要將開關電源的電容隨意放置。

          PCB設計布局
           
          17、 電容和濾波器件 :
          (1)電容務必要靠近電源管腳放置,而且容值越小的電容要越靠近電源管腳;
          (2)EMI濾波器要靠近芯片電源的輸入口;
          (3)原則上每個電源管腳一個0.1uF的小電容、一個集成電路一個或多個10uF大電容,可以根據具體情況進行增減。

          PCB設計布局
           
          深圳宏力捷電子電路板設計能力
          最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
          最高PCB設計層數:40層;
          最小線寬:2.4mil;
          最小線間距:2.4mil;
          最小BGA PIN 間距:0.4mm;
          最小機械孔直徑:6mil;
          最小激光鉆孔直徑:4mil;
          最大PIN數目:;63000+
          最大元件數目:3600;
          最多BGA數目:48+。
           
          PCB設計服務流程
          1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
          2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
          3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
          4. 收到預付款,安排工程師設計;
          5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
          6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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