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          PCB制板電鍍分層原因分析

          發布時間 :2021-08-05 17:42 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
          在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發生,比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致這種分層情況出現的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠-深圳宏力捷電子就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。
           
          PCB制板
           
          PCB制板電鍍分層原因分析
          在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應,形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時,由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產生起翹剝離,形成滲鍍。
           
          所以控制好曝光能量很重要;銅的表面經過處理后,清洗的時間不易過長,因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱,但對銅的表面影響不能掉以輕心,應嚴格按照PCB制板工藝規范規定的時間進行清洗作業。
           
          金層從鎳層表面脫落的主要原因,就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜,如處理不當,就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時,金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后,清洗的時間過長,造成鎳表面重新生成鈍化膜層,然后再去進行鍍金,必然會產生鍍層脫落的疵。
           
          PCB電鍍分層的原因導致電鍍分層的原因其實有很多,如果想要在PCB制板的過程中不發生類似的情況,就對技術人員的細心與責任心有重大關聯。因此一個優秀的PCB廠家是會對每一位車間員工進行高標準的培訓,才能防止劣質產品的出廠。
           
          PCB制板廠家
           
          深圳宏力捷PCB制板能力
          能量產2層至14層,14-22層可打樣生產。
          最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
          成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
          油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
          FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
          (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
          高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
          表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍膠、碳油。
           
          PCBA加工廠
           
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          1. 高度專業:公司專注于加工樣板、中小批量,承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
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          3. 專業的技術:技術骨干100%5年以上的工作經驗,一線操作工85%3年以上的工作經驗。
          4. 公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念,來料到出貨最少有7次把關。數量達到100PCS的我司承諾都會過AOI光學檢測。
          5. 公司承諾焊接直通率為99%以上,若客戶發現焊接缺陷,公司承諾免費返修。


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