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          PCB設計元器件布局原則

          發布時間 :2021-08-13 17:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
          PCB設計時元器件布局要遵循一定的原則,只有合理科學的布局才能設計出穩定可靠的PCBA產品,接下來深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹PCB設計元器件布局原則。
           
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          PCB設計元器件布局原則
          1、元器件應布設在PCB板的內部,且元器件的每個引出腳應單獨占用一個焊盤。
          2、元器件不能占據整個PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面積的大小及固定方式決定了板四周余量的大小。
          3、元器件在整個版面上要求做到布設均勻,疏密一致。
          4、元器件的安裝高度應盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會導致系統的安全性能變差。
          5、確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統中的安裝狀態,規則排列的元器件的軸線方向應在系統內的垂直方向,從而提高元器件在PCB板上的穩定性。
          6、元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時,不要齊根彎著,應留2mm左右的距離,以免損壞元器件。
          7、元器件的布設不能上下交叉,相鄰元器件間要保持一定的距離,間距不得過小。
           
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          最高PCB設計層數:40層;
          最小線寬:2.4mil;
          最小線間距:2.4mil;
          最小BGA PIN 間距:0.4mm;
          最小機械孔直徑:6mil;
          最小激光鉆孔直徑:4mil;
          最大PIN數目:;63000+
          最大元件數目:3600;
          最多BGA數目:48+。
           
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