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    PCBA焊接加工后如何正確清洗板上焊錫?

    發布時間 :2021-08-20 17:14 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
    PCBA焊接加工后,通常都會在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣,要清理干凈這些焊渣才不會影響電路板的使用。隨著科技發展與技術人員的提升,清理焊渣的方法五花八門,今天深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子就為大家來介紹清洗電路板上焊錫的方法。
     
    電路板焊錫清洗方法
     
    電路板焊錫清洗方法
    電路板上焊錫清洗的方法分兩種,一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈,一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣,推薦使用吸錫器操作,下面分別介紹:
     
    第一種,清理原有電路板上的焊錫
          1. 先甩掉烙鐵上的焊錫,再次融化焊點。反復幾次就成。
          2. 找一小段多股電線,吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線,能把多余的焊錫去處。
          3. 如果大面積的焊錫,可用專用熱風槍或者錫爐。
     
    第二種,焊接后清洗多余的焊渣
          1. 用無水乙醇(或者95%以上的酒精),太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。
          2. 隨后用脫脂棉花吸干。
          3. 使用吸錫器,雙面板麻煩些,焊接孔用醫院打針的針頭,烙鐵加熱后插入旋轉?;蚴悄枚位ň€(軟線)化了的時候把它帶上來就可以了。
          4. 沒有吸錫器,可以在加熱后快速抖動印刷版把錫渣甩掉,要注意安全,動作幅度不要太大。烙鐵焊接時,去除烙鐵頭多余焊錫可以甩錫。
     
    電路板焊錫清洗方法
     
    深圳宏力捷PCBA加工能力
    1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
    2. 最大板厚:3mm;
    3. 最小板厚:0.5mm;
    4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
    5. 最大貼裝零件重量:150克;
    6. 最大零件高度:25mm;
    7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
    8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
    9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
    10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
    11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
    12. 貼片能力:300-400萬點/日。
     
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    1. 實力保障
    ? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
    ? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
     
    2. 品質保障,性價比高
    ? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
    ? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
     
    3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
    ? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
    ? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
     
    4. 維修能力強,售后服務完善
    ? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
    ? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。


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