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    PCB設計的常見焊盤形狀和尺寸標準

    發布時間 :2021-08-23 18:02 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
    焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構成單元。在印制電路板上,所有元器件的電路連接都是通過焊盤進行的。接下來深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子就為大家介紹PCB設計的常見焊盤形狀和尺寸標準。
     
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    一、PCB設計的常見焊盤形狀
    焊盤可以分為7大類,按照形狀的區分如下 :
    1. 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。    
    2. 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。
    3. 島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體,常用于立式不規則排列安裝中。
    4. 淚滴式焊盤——當連接的走線較細時常采用,常用在高頻電路中。
    5. 多邊形焊盤——用于區別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。
    6. 橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力,常用于雙列直插式器件。
    7. 開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
     
    二、PCB設計焊盤尺寸設計標準
    1. 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
    2. 應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
    3. 在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形焊盤。
    4. 對于插件式的元器件,為避免焊接時出現銅箔斷現象,單面的連接盤應用銅箔完全包覆,而雙面板最小要求應補淚滴。
    5. 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點飽滿。
    6. 大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤,不至虛焊。
     
    PCB設計打樣
     
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    最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
    最高PCB設計層數:40層;
    最小線寬:2.4mil;
    最小線間距:2.4mil;
    最小BGA PIN 間距:0.4mm;
    最小機械孔直徑:6mil;
    最小激光鉆孔直徑:4mil;
    最大PIN數目:;63000+
    最大元件數目:3600;
    最多BGA數目:48+。
     
    PCB設計服務流程
    1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
    2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
    3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
    4. 收到預付款,安排工程師設計;
    5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
    6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。
     
    PCB設計打樣
     
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