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          PCB設計的常見焊盤形狀和尺寸標準

          發布時間 :2021-08-23 18:02 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
          焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構成單元。在印制電路板上,所有元器件的電路連接都是通過焊盤進行的。接下來深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子就為大家介紹PCB設計的常見焊盤形狀和尺寸標準。
           
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          一、PCB設計的常見焊盤形狀
          焊盤可以分為7大類,按照形狀的區分如下 :
          1. 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。    
          2. 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。
          3. 島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體,常用于立式不規則排列安裝中。
          4. 淚滴式焊盤——當連接的走線較細時常采用,常用在高頻電路中。
          5. 多邊形焊盤——用于區別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。
          6. 橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力,常用于雙列直插式器件。
          7. 開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
           
          二、PCB設計焊盤尺寸設計標準
          1. 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
          2. 應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
          3. 在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形焊盤。
          4. 對于插件式的元器件,為避免焊接時出現銅箔斷現象,單面的連接盤應用銅箔完全包覆,而雙面板最小要求應補淚滴。
          5. 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點飽滿。
          6. 大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤,不至虛焊。
           
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          深圳宏力捷電子PCB設計能力
          最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
          最高PCB設計層數:40層;
          最小線寬:2.4mil;
          最小線間距:2.4mil;
          最小BGA PIN 間距:0.4mm;
          最小機械孔直徑:6mil;
          最小激光鉆孔直徑:4mil;
          最大PIN數目:;63000+
          最大元件數目:3600;
          最多BGA數目:48+。
           
          PCB設計服務流程
          1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
          2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
          3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
          4. 收到預付款,安排工程師設計;
          5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
          6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。
           
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          2. 品質保障,性價比高
          ? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
          ? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
           
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