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          8層通訊終端電路板設計_HDI

          項目名稱 通訊終端電路板設計
          設計軟件:  PADS
          PCB層數:8層
          設計周期:12天

          【產品描述】

          通訊終端電路板設計特點:
          1、支持3G、WIFI、藍牙、GPS、NFC近場通信、陀螺儀、指南針;
          2、包含數模電路,電源,高頻等部分,分模塊布局采用屏蔽罩處理;
          3、Pitch=0.5mm 的BGA ,采用一階HDI方式散線,10多種電源。

          PCB制板參數:
          PCB名稱:8層
          PCB類別:1+6+1一階HDI板
          PCB板材:Htg170
          單板尺寸:64*123*1.6mm
          表面處理:無鉛噴錫工藝
          PCB銅厚:1OZ
          最小線寬:4MIL
          最小線距:4MIL
          最小孔徑:5MIL
          阻抗控制:+/-10%

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